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[招聘信息] [燃高德  芯温度] 高德红外2020届校园招聘简章

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发表于 2019-9-21 13:47:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
[燃高德  芯温度] 高德红外2020届校园招聘简章

一.【企业简介】
      武汉高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于“中国光谷国家自主创新示范区”,专业从事红外核心器件、红外热像仪、大型综合光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司,是国内产品线最齐全的红外探测器芯片及应用解决方案供应商。公司总资产50亿元,市值200亿元,员工总数2600余人,其中研发团队1000余人,营销服务网络遍布全球70多个国家和地区,并在比利时成立了欧洲分公司。公司产品广泛应用于电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等各领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机,积极推进红外热成像产品的“消费品化”。
二.【招聘岗位】
1. 光学设计工程师
相关专业:光学工程/光学仪器仪表等      学历:研究生
2.图像算法工程师
相关专业:图像处理/模式识别等     学历:研究生
3. AI算法工程师
相关专业:计算机视觉/模式识别/人工智能等    学历:研究生
4. 视觉算法工程师
相关专业:计算机视觉/模式识别/图像处理等   学历:本科及以上
5.飞控算法工程师
相关专业:计算机/电子工程等   学历:本科及以上
6.DSP/ARM/Linux BSP工程师
相关专业:电子/通信/信息/仪器仪表/自动化/信号处理等   学历:本科及以上
7.FPGA工程师
相关专业:电子/通信/信息/仪器仪表/自动化/信号处理等   学历:本科及以上
8. 伺服控制工程师
相关专业:控制工程/自动化/测控技术与仪器等     学历:本科及以上
9. 软件开发工程师
相关专业:计算机科学技术/软件工程等    学历:本科及以上
10. 材料研发/工艺工程师
相关专业:物理学/材料学/微电子学/固体电子学/光电子等    学历:本科及以上
11. 半导体芯片研发/工艺工程师
相关专业:半导体材料/物理/微电子类等    学历:研究生
12. MEMS工艺工程师
相关专业:半导体材料/微电子类等   学历:本科及以上
13. 低温制冷机研发工程师
相关专业:制冷与低温工程/过程装备与控制工程等   学历:本科及以上
14. 封装工程师
相关专业:微电子封装/真空/光学/金属材料/机械等   学历:本科及以上
15. 结构工程师
相关专业:机械设计/机电等    学历:本科及以上
16.飞行器总体设计工程师
相关专业:飞行器设计/武器工程/空气动力学等   学历:研究生
17.发动机结构工程师
相关专业:机械设计/航空航天/飞行器设计/火箭发动机设计等   学历:本科及以上
18.战斗部设计工程师
相关专业:弹药工程/爆炸技术等   学历:研究生
19.发动机内弹道设计工程师
相关专业:枪炮内弹道/动力工程类等   学历:本科及以上
20.毫米波近炸引信算法工程师
相关专业:电路与系统/电子科学与技术/通信与信息系统/探测制导与控制技术/信号与信息处理/电磁场与电磁波等       学历:研究生
21.制导控制工程师
相关专业:导航制导与控制/飞行器设计等   学历:研究生
22.硬件工程师
相关专业:电子信息/自动化/通信等      学历:本科及以上
三.【工作地点】
武汉:武汉市东湖高新区黄龙山南路6号
四.【福利待遇】
1.富有竞争力的薪酬体系:基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金、岗位津贴、专项补贴
2.完善的荣誉激励体系:小红旗、小新星、勇往直前奖、匠心独运奖、运筹帷幄奖、先进奖、新锐奖、十佳奖、董事长奖
3.完善的福利体系:五险一金、年休假、全薪病假、节假日礼品、生日趴、免费班车、年度体检、员工宿舍、员工食堂、免费运动场馆、各文体活动社团
4.五新培养体系-横纵联合:高德新星、高德新苗、高德新力量、高德新征程、高德新灯塔、
                         职业素质类、通识类、专业技能类、管理提升类
五.【简历投递】 网申地址:h t t p : / / g d 2 0 2 0 . z h a o p i n . c o m / (删除空格查看)

六.【校招行程】
七.【联系方式】

联系电话:027-81298265 、81298260   徐先生、周先生
招聘邮箱:hrmguide@163.com   
高德红外股份有限公司 人力资源部   2019年9月

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